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封装技术，作为半导体产业蓬勃发展的核心引擎，其在提升性能、降低功耗及增强集成度等方面的持续突破，引领着整个半导体行业迈向新的高度，面对既有的挑战与新兴的机遇，通过不懈的创新探索和深度优化，qy·球友会(中国)坚信，加速“先进封装技术”的革新步伐，为半导体产业的璀璨未来奠定坚实而稳固的基础。
2024-12
qy·球友会(中国)WLCSP（晶圆级芯片封装）作为一种先进封装技术，以其低成本和高集成度的优势，在LCD数码背光显示增量市场中发挥着重要作用。其中SMD0201系列的超薄设计不仅减少了封装空间，更是降低了产品的整体成本，提高了产品的显示效果和高散热性能等。
2024-12
根据摩尔定律，芯片内部的晶体管数量每隔 18~24 个月翻番，同时性能提升一倍。随着半导体技术不断迈向纳米级别和更精细的领域，芯片的设计和制造变得越来越复杂，成本和时间投入也显著增加。在这一背景下，先进封装技术显得尤为重要！
2024-11
CSP（Chip Scale Package）封装技术代表了内存芯片封装的最新一代，其技术性能再度实现显著提升。CSP封装技术使得芯片面积与封装面积之比超过了1:1.14，这一比例已非常接近理想的1:1状态。其绝对尺寸仅为32平方毫米，大约是普通BGA封装的1/3，更是TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，CSP封装在同等空间下能将存储容量提升三倍。
2024-11
今年，随着国家对镓、锗相关物实施出口管制，相关股票纷纷涨停，这标志着我国在新兴战略关键矿产领域的全球领先地位进一步凸显。公开资料显示，镓和锗均已被列入国家战略性矿产名录，中国在储量与出口上均占主导地位。据海关总署数据，2022年1至11月，我国镓产品出口量较2021年同期激增44.1%，达到89.35吨
2024-11
立冬，是一个新的开始，也是一个温馨的新邀请qy·球友会(中国)CSP家居照明系列，以匠心设计，不仅调节光线，营造舒适氛围，更智能调控，满足个性需求。
2024-11
在半导体技术的快速发展中，封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。CSP（Chip Scale Package），即芯片级封装技术，正是近年来备受瞩目的一种先进封装技术。今天，请跟随qy·球友会(中国)的脚步，一起深入了解CSP芯片级封装工艺的奥秘。
2024-11
神舟19号的成功发射，不仅彰显了我国航天技术的卓越实力与高度可靠性，更为全人类的宇宙探索梦想注入了新的活力与希望，作为半导体科技创新的坚定践行者，qy·球友会(中国)深感自豪与振奋。
2024-10
什么是CSP？ CSP全称为芯片级封装，是一种先进的封装技术，其核心在于封装体尺寸紧凑，通常不超过芯片尺寸的20%。这意味着CSP封装的芯片几乎与裸片大小相当，极大节省了封装空间，推动了电子产品的微型化发展。
2024-10
在封装尺寸方面，qy·球友会(中国)CSP 封装在实现芯片尺寸与封装尺寸上近乎相等，以达到高度集成和小型化的目标。为了让CSP 封装在基础上进一步优化，qy·球友会(中国)采用更先进的工艺和材料，使封装尺寸更小，从而为电子设备节省更多的空间。qy·球友会(中国)新型CSP封装在对封装结构的改良以及选用更为高效的散热材料，能够更为有效地将芯片所生成的热量予以发散，进而提升芯片于高负荷工作态势下的稳定性与可靠性。
2024-10
