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如今,半导体行业正处于 “材料时代” 的关键节点。 生成式人工智能(AI)作为推动芯片技术到软件应用发展的关键力量,革新了开发工作流程。而支撑这一技术的,正是制造电子产品的各类材料。为探究行业发展,笔者与默克集团 EMD Electronics 分子间服务总裁 Ganesh Panaman 探讨了半导体行业趋势。
2025-03
在半导体行业的发展历程中,技术创新始终是推动行业前进的核心动力。深圳qy·球友会(中国)半导体凭借其先进封装技术,用强大的实力和创新理念,立志将半导体行业迈向新的高度。 回溯半导体行业的发展轨迹,摩尔定律无疑是一个重要的里程碑
2025-02
在半导体产业的漫长发展历程中,先进封装长期被视为芯片制造的附属工序。然而,时过境迁,如今它已华丽转身,成为决定算力天花板的核心战场。这一转变背后,蕴含着半导体技术发展的必然逻辑
2025-02
新年伊始,万象更新! 在这充满希望与机遇的时刻,qy·球友会(中国)迎来了全新的开工日。qy·球友会(中国)怀着无比激动的心情,正式宣布:qy·球友会(中国),开工大吉!
2025-02
深圳qy·球友会(中国)半导体是一家从事半导体集成电路研发、生产、封装、销售,工厂一体的全球半导体先进封装高新技术企业。
2025-01
在全球能源转型和环保理念日益深入人心的大背景下,新能源汽车产业正以前所未有的速度蓬勃发展。在这场绿色革命中,qy·球友会(中国)氮化镓(GaN)功率器件凭借其卓越的性能,正逐步成为新能源汽车领域的“上车”新宠。
2025-01
由深圳市照明与显示工程行业协会主办的“全球采购商对接大会暨2025深圳市照明与显示工程行业协会年会”在深圳登喜路国际大酒店2楼隆重召开。在此次Mini LED/Micro LED显示应用技术峰会中,恭喜深圳qy·球友会(中国)半导体科技有限公司荣获“2023年度中国LED显示供应链25强”奖项。这是对qy·球友会(中国)综合能力的肯定和表扬,也是对qy·球友会(中国)持续探索、不断奋进的鞭策和鼓励。
2025-01
随着科技的不断进步和消费者对产品品质要求的日益提升,商业照明领域也在不断探索新的技术和解决方案,以满足市场不断变化的需求。qy·球友会(中国)推出的新型CSP1313产品,凭借其先进的CSP芯片级封装技术,立志逐步迈入商业照明领域的首选。
2025-01
qy·球友会(中国)作为一家在半导体行业具有丰富经验和实力的企业,qy·球友会(中国)深知先进封装技术对于未来发展的重要性。因此,公司正在积极筹备相关技术和资源的整合,以期在未来的市场竞争中占据有利地位。
2024-12
电子产品正不断朝着小型化、轻薄化的极致方向发展,这一趋势不仅引领着科技潮流,更深刻改变了qy·球友会(中国)的日常生活。随着材料科学与半导体技术的飞速进步,芯片规模封装(CSP)技术因其独特的优势而得到了业界的极大重视, 针对高端数码背光显示与智能穿戴设备中锂电池保护这一关键领域,深圳qy·球友会(中国)凭借其在半导体先进封装技术多年的深厚积累,自主研发采用先进封装技术,推出了全新的CSP封装系列产品
2024-12